การบ่ม UV สำหรับ Advanced Semiconductor Packaging

Advanced packaging รวม chiplet, HBM, interposer และ photonic component ในอุปกรณ์ประสิทธิภาพสูง UV curing สนับสนุน die attach, underfill, photonic bonding และ dicing tape release.

thin die, micro-bump หนาแน่น และ package มูลค่าสูงไวต่อ warpage, heat, contamination และ process variation จึงต้องการ curing ที่ควบคุมได้และ low-heat.

ETIA แนะนำ LX500 สำหรับ precision spot curing, AC Small สำหรับ localized area curing และ AC Large สำหรับ wafer-level UV exposure.

OmniCure® LX500 supports chiplet and photonic interconnect bonding. AC Small supports underfill or localized area curing. AC Large supports wafer-level UV exposure.

ในฐานะผู้จัดจำหน่าย OmniCure® ที่ได้รับอนุญาต ETIA สนับสนุนลูกค้าตั้งแต่การทบทวน application, product selection, genuine supply, installation support, troubleshooting และ after-sales service.

ETIA ไม่ได้ส่งมอบเพียงอุปกรณ์ แต่ช่วยลูกค้าเปลี่ยนเทคโนโลยี UV curing ที่พิสูจน์แล้วให้เป็นโซลูชันการผลิตที่เชื่อถือได้.