01 · Ứng dụng
Tổng quan ứng dụng
Advanced semiconductor packaging tích hợp chiplet, HBM, interposer và photonic component trong thiết bị hiệu năng cao. UV curing hỗ trợ die attach, underfill, photonic interconnect và UV dicing tape release.
02 · Thách thức
Thách thức
Thin die, micro-bump dày đặc và package giá trị cao nhạy với warpage, heat, contamination và process variability. Cần curing low-heat và kiểm soát tốt.
03 · Giải pháp
Giải pháp UV Curing
ETIA khuyến nghị LX500 cho precision spot curing, AC Small cho localized area curing và AC Large cho full-wafer UV exposure như dicing tape release.
04 · Sản phẩm đề xuất
Hệ thống UV Curing đề xuất
OmniCure® LX500 supports chiplet and photonic interconnect bonding. AC Small supports underfill or localized area curing. AC Large supports wafer-level UV exposure.
Cấu hình đề xuất
OmniCure® LX500 · OmniCure® AC Small Series · OmniCure® AC Large Series
05 · Lợi ích
Lợi ích
06 · Hỗ trợ ETIA
Hỗ trợ ETIA
Là nhà phân phối OmniCure® được ủy quyền, ETIA hỗ trợ khách hàng từ đánh giá ứng dụng, lựa chọn sản phẩm, cung cấp hàng chính hãng, hỗ trợ lắp đặt, troubleshooting đến dịch vụ sau bán hàng.
ETIA không chỉ cung cấp thiết bị; chúng tôi giúp khách hàng chuyển công nghệ UV curing đã được chứng minh thành giải pháp sản xuất đáng tin cậy.