第三代先进半导体封装 UV Curing 紫外线固化方案

先进封装工艺将 Chiplet 芯粒、HBM 高带宽内存、中介层、光子器件集成高性能芯片。UV Curing 紫外线固化覆盖芯片贴装、底部填充、光子互连、晶圆切割胶释放全流程。

超薄晶圆、高密度微凸点、高价值芯片极易受高温、应力、粉尘影响，整套制程需低热、低应力、洁净可控的固化方案。

LX500 用于芯粒、光子互连定点精密固化；AC 小型系列适配底部填充胶、局部区域面光固化；AC 大型系列支持整片晶圆均匀紫外曝光、切割胶带解粘工序。

LX500 适配芯粒、光子互连定点粘接；AC 小型系列用于底部填充局部固化；AC 大型系列满足整片晶圆级 UV 曝光需求。

作为 OmniCure® 官方授权合作商，ETIA 可提供前期工艺评估、设备选型方案、原厂正品供货、产线集成安装、故障排查及长期维保服务。

ETIA 不止供应固化设备，更可为客户落地成熟、可量产、可追溯的整套 UV Curing 紫外线固化工艺解决方案。