การบ่ม UV สำหรับ Photonic Integrated Circuit Packaging

PIC ใช้แสงส่งและประมวลผลข้อมูลใน optical network, AI infrastructure, LiDAR และ sensing packaging ต้องยึด fiber array unit เข้ากับ chip coupler อย่างแม่นยำ.

PIC packaging ไวต่อ alignment shift, adhesive shrinkage และ refractive index variation การเปลี่ยนเล็กน้อยอาจลด coupling efficiency และ yield.

ETIA แนะนำ LX500 สำหรับ multi-channel precision UV LED spot curing และ LS200 สำหรับ in-situ dose measurement ส่วน S2000 Elite + R2000 เหมาะกับ process validation.

OmniCure® LX500 + LS200 is recommended for FAU-to-PIC bonding. S2000 Elite + R2000 can support documented process validation and qualification workflows.

ในฐานะผู้จัดจำหน่าย OmniCure® ที่ได้รับอนุญาต ETIA สนับสนุนลูกค้าตั้งแต่การทบทวน application, product selection, genuine supply, installation support, troubleshooting และ after-sales service.

ETIA ไม่ได้ส่งมอบเพียงอุปกรณ์ แต่ช่วยลูกค้าเปลี่ยนเทคโนโลยี UV curing ที่พิสูจน์แล้วให้เป็นโซลูชันการผลิตที่เชื่อถือได้.