01 · Ứng dụng
Tổng quan ứng dụng
PIC dùng ánh sáng để truyền và xử lý dữ liệu trong optical network, AI infrastructure, LiDAR và sensing. Packaging thường cần bonding fiber array unit với chip edge coupler.
02 · Thách thức
Thách thức
PIC packaging rất nhạy với alignment shift, adhesive shrinkage và refractive index variation. Thay đổi nhỏ có thể giảm coupling efficiency và yield.
03 · Giải pháp
Giải pháp UV Curing
ETIA khuyến nghị LX500 cho multi-channel precision UV LED spot curing và LS200 cho in-situ dose measurement. S2000 Elite với R2000 hỗ trợ quy trình validation.
04 · Sản phẩm đề xuất
Hệ thống UV Curing đề xuất
OmniCure® LX500 + LS200 is recommended for FAU-to-PIC bonding. S2000 Elite + R2000 can support documented process validation and qualification workflows.
Cấu hình đề xuất
OmniCure® LX500 · OmniCure® LS200 · OmniCure® S2000 Elite · OmniCure® R2000 Radiometer
05 · Lợi ích
Lợi ích
06 · Hỗ trợ ETIA
Hỗ trợ ETIA
Là nhà phân phối OmniCure® được ủy quyền, ETIA hỗ trợ khách hàng từ đánh giá ứng dụng, lựa chọn sản phẩm, cung cấp hàng chính hãng, hỗ trợ lắp đặt, troubleshooting đến dịch vụ sau bán hàng.
ETIA không chỉ cung cấp thiết bị; chúng tôi giúp khách hàng chuyển công nghệ UV curing đã được chứng minh thành giải pháp sản xuất đáng tin cậy.