01 · 应用
应用概述
CPO 共封装光学将光引擎集成于 AI 交换芯片、算力加速器周边，光纤阵列与硅光波导的粘接精度直接决定光耦合效率，是整机性能核心工序。
02 · 工艺难点
工艺难点
CPO 装配对粘接稳定性要求达到亚微米级，胶水固化收缩、紫外剂量波动极易造成光纤偏移，大幅提升光损耗，制约器件良率。
03 · 解决方案
UV Curing 紫外线固化方案
LX500 搭配 LS200 检测系统，实现多通道精密 UV LED 固化与在线剂量实时校验；S2000 Elite 用于研发认证、小批量验证等高稳定工况；AC 小型系列适配封装壳体局部密封工序。
04 · 推荐设备
推荐 UV Curing 紫外线固化系统
LX500+LS200 组合为 CPO 光纤阵列粘接主力方案；S2000 Elite 满足研发验证级稳定输出；AC 小型系列适配芯片封装密封场景。
推荐配置
OmniCure® LX500、LS200 光功率检测系统、OmniCure® S2000 Elite、OmniCure® AC 小型系列
05 · 工艺优势
核心工艺优势
满足亚微米级光子器件装配精度要求
多通道同步 UV LED 固化，大幅提升组装效率
在线实时剂量监测，全程工艺可控
抑制胶水固化收缩，避免光纤耦合偏移
完整数据记录，适配 CPO 器件量产认证流程
专为 AI 算力中心光互连器件制造设计
06 · ETIA 技术支持
ETIA 配套技术服务
作为 OmniCure® 官方授权合作商，ETIA 可提供前期工艺评估、设备选型方案、原厂正品供货、产线集成安装、故障排查及长期维保服务。
ETIA 不止供应固化设备，更可为客户落地成熟、可量产、可追溯的整套 UV Curing 紫外线固化工艺解决方案。