01 · 应用
应用概述
光子集成电路 PIC 依托光信号完成数据传输与运算，广泛用于高速光网络、AI 算力、车载激光雷达、传感领域。封装核心工序为光纤阵列与芯片边缘耦合光栅粘接。
02 · 工艺难点
工艺难点
PIC 芯片对粘接偏移、胶水收缩、折射率波动高度敏感，微小制程偏差都会降低耦合效率、拉低器件良率。
03 · 解决方案
UV Curing 紫外线固化方案
LX500 实现多通道光纤 - 芯片定点 UV LED 固化，搭配 LS200 完成原位剂量实时监测；研发、验证产线可选用 S2000 Elite+R2000 组合，满足全流程工艺记录与合规校验。
04 · 推荐设备
推荐 UV Curing 紫外线固化系统
LX500+LS200 主打 FAU 与 PIC 芯片量产粘接；S2000 Elite+R2000 适配研发认证、工艺文件备案场景。
推荐配置
OmniCure® LX500、LS200 光功率检测系统、OmniCure® S2000 Elite、R2000 辐照计
05 · 工艺优势
核心工艺优势
光纤与硅光芯片粘接效果高度统一
适配低收缩光学耦合胶，降低耦合损耗
多光源同步固化，缩短芯片封装节拍
原位实时紫外剂量测量，工艺透明可追溯
稳定耦合效率，保障光子器件出厂良率
适配全系列 AI 算力光子芯片规模化制造
06 · ETIA 技术支持
ETIA 配套技术服务
作为 OmniCure® 官方授权合作商，ETIA 可提供前期工艺评估、设备选型方案、原厂正品供货、产线集成安装、故障排查及长期维保服务。
ETIA 不止供应固化设备，更可为客户落地成熟、可量产、可追溯的整套 UV Curing 紫外线固化工艺解决方案。