การบ่ม UV สำหรับ CPO fiber array bonding

Co-packaged optics รวม optical engine ใกล้ switch ASIC หรือ AI accelerator การยึด fiber array เข้ากับ silicon photonic interface มีผลต่อ optical coupling efficiency โดยตรง.

CPO ต้องการ alignment stability สูงมาก adhesive shrinkage, inconsistent dose หรือ uncontrolled curing อาจทำให้ fiber position shift และลด coupling efficiency.

ETIA แนะนำ LX500 ร่วมกับ LS200 สำหรับ multi-channel precision UV LED curing และ in-process dose verification S2000 Elite ใช้ใน qualification และ AC Small ใช้ใน sealing step.

OmniCure® LX500 + LS200 is recommended for CPO fiber array bonding. S2000 Elite supports qualification-grade stability, while AC Small can support package sealing applications.

ในฐานะผู้จัดจำหน่าย OmniCure® ที่ได้รับอนุญาต ETIA สนับสนุนลูกค้าตั้งแต่การทบทวน application, product selection, genuine supply, installation support, troubleshooting และ after-sales service.

ETIA ไม่ได้ส่งมอบเพียงอุปกรณ์ แต่ช่วยลูกค้าเปลี่ยนเทคโนโลยี UV curing ที่พิสูจน์แล้วให้เป็นโซลูชันการผลิตที่เชื่อถือได้.